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T4 DNA ligase

T4 DNA ligase

產(chǎn)品編號(hào):RTT2101

產(chǎn)品規(guī)格:100U

數(shù)量
價(jià)格 ¥150


 T4連接酶

T4 DNA ligase

貨號(hào):RTT2101

●  產(chǎn)品組成:

名稱(chēng)

規(guī)格

T4 DNA ligase (5U/μl)

100 U (20μl)

10×T4 DNA Ligation Buffer

0.2 ml

50%PEG Solution

0.15 ml

保存:-20

產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

T4 DNA Ligase 是從表達(dá)T4 DNA Ligase 基因的大腸桿菌經(jīng)誘導(dǎo)表達(dá)后分離純化而來(lái)的,催化相鄰DNA鏈的5’磷酸基團(tuán)和3’羥基基團(tuán)以磷酸二酯鍵結(jié)合反應(yīng)。該酶可催化平末端或粘性末端DNA之間的連接,還可修復(fù)雙鏈DNA、RNA、DNA/RNA雜交雙鏈中的單鏈切口。本品可應(yīng)用于DNA插入片段和載體DNA的粘性末端和平末端的連接,以及線性DNA的自身環(huán)化。

活性定義:此酶的活力單位為Weiss Unit。1個(gè)Weiss Unit相當(dāng)于約200個(gè)粘性末端連接單位(cohesive-end ligation unit, CEU)。1個(gè)CEU單位定義為在20 μl的連接反應(yīng)體系中,在16℃30分鐘內(nèi),能使50%的經(jīng)HindIII消化的λDNA片段連接所需的酶量。

注意事項(xiàng)

1.T4 DNA Ligase的最終用量不要超過(guò)推薦的用量,否則影響連接效率。

2.PEG可以極大提高平末端的連接效率,我們推薦加入終濃度為5% PEG Solution以提高平末端的連接效率。

3.為了提高轉(zhuǎn)化效率,轉(zhuǎn)化時(shí)建議所加入連接產(chǎn)物的量不要超過(guò)感受態(tài)細(xì)胞體積的10%。

4.由于T4 DNA Ligase中含有甘油,比較粘稠容易掛壁,建議使用前短暫離心將液體收集到管底,取樣時(shí)槍頭盡量不要深入液面太深以免粘在槍頭上造成損失。

  使用方法:

一 DNA片段和載體DNA的連接

1)粘性末端的連接

1.反應(yīng)體系:

 

10μl體系

終濃度

線性載體DNA

x μl

10-50 ng

插入DNA片段

y μl

插入片段:載體=1:1-5:1*

10×ligation buffer

1 μl

T4 DNA ligase(5U/μl)

0.1 μl

0.5 U

ddH2O

up to 10 μl

 

*:載體與插入片段的摩爾數(shù)比需要優(yōu)化:一般vector:insert在1:1~1:5之間均可得到較好的結(jié)果。用以下公式計(jì)算片段摩爾數(shù):pmol數(shù)= DNA量(ng)/(660×片段bp數(shù))×1000。例如:插入片段2000bp,線性載體為3000bp,如果載體使用量為50ng(0.025pmol),10μl連接體系中vector:insert的摩爾比是1:3,則需要2000bp pmol數(shù)為0.075pmol,插入片段2000bp的使用量為100ng。

2.徹底輕柔混勻后,瞬間離心,將管壁上的溶液收集到管底。

3.反應(yīng)條件:16孵育30分鐘。

4.可取5 μl連接產(chǎn)物熱擊轉(zhuǎn)化50 μl感受態(tài)細(xì)胞或取1-2 μl連接產(chǎn)物電擊轉(zhuǎn)化50 μl感受態(tài)細(xì)胞。

注:1)若要提高電轉(zhuǎn)實(shí)驗(yàn)效率,推薦65孵育10分鐘或70孵育5分鐘以滅活T4 DNA Ligase后,用DNA產(chǎn)物純化試劑盒對(duì)連接后的DNA片段進(jìn)行純化后進(jìn)行電擊轉(zhuǎn)化。

2)若要提高轉(zhuǎn)化子數(shù)目,可將連接時(shí)間延長(zhǎng)至1小時(shí)。

3)在10 μl連接體系中若T4連接酶的終濃度大于1 U,必須對(duì)連接后的DNA片段進(jìn)行純化后方可進(jìn)行電轉(zhuǎn)。

2)平末端的連接

1.反應(yīng)體系:

 

10μl體系

終濃度

線性平末端載體DNA*

x μl

10-50 ng

插入DNA片段

y μl

插入片段:載體=1:1-5:1**

10×ligation buffer

1 μl

T4 DNA ligase(5U/μl)

0.5 μl

2.5 U

50% PEG solution

1 μl

5%

ddH2O

up to 10 μl

 

 

*:平滑末端的載體與 DNA 片段進(jìn)行連接時(shí),應(yīng)首先將載體進(jìn)行去磷酸化處理,以防止其自身環(huán)化。

**:載體與插入片段的摩爾數(shù)比需要優(yōu)化:一般vector:insert在1:1~1:5之間均可得到較好的結(jié)果。用以下公式計(jì)算片段摩爾數(shù):pmol數(shù)= DNA量(ng)/(660×片段bp數(shù))×1000。例如:插入片段2000bp,線性載體為3000bp,如果載體使用量為50ng(0.025pmol),10μl連接體系中vector:insert的摩爾比是1:3,則需要2000bp pmol數(shù)為0.075pmol,插入片段2000bp的使用量為100ng。

2.徹底輕柔混勻后,瞬間離心,將管壁上的溶液收集到管底。

3.反應(yīng)條件:16孵育30分鐘。

4.可取5 μl連接產(chǎn)物熱擊轉(zhuǎn)化50 μl感受態(tài)細(xì)胞或取1-2 μl連接產(chǎn)物電擊轉(zhuǎn)化50 μl感受態(tài)細(xì)胞。

注:1)由于平末端連接體系中,T4 ligase用量較大,若要提高電轉(zhuǎn)實(shí)驗(yàn)效率,推薦65孵育10分鐘或70孵育5分鐘以滅活T4 DNA Ligase后,用DNA產(chǎn)物純化試劑盒或氯仿抽提對(duì)連接后的DNA片段進(jìn)行純化后才能進(jìn)行電擊轉(zhuǎn)化。

2)若要提高轉(zhuǎn)化子數(shù)目,可將連接時(shí)間延長(zhǎng)至1小時(shí)。

二 線性DNA的自身環(huán)化

1.反應(yīng)體系:

 

50μl體系

終濃度

線性載體DNA

x μl

10-50 ng

10×ligation buffer

5 μl

T4 DNA ligase(5U/μl)

1 μl

5 U

ddH2O

up to 50 μl

 

2.徹底輕柔混勻后,瞬間離心,將管壁上的溶液收集到管底。

3.反應(yīng)條件:16孵育30分鐘。

4.可取5 μl連接產(chǎn)物熱擊轉(zhuǎn)化50 μl感受態(tài)細(xì)胞或取1-2 μl連接產(chǎn)物電擊轉(zhuǎn)化50 μl感受態(tài)細(xì)胞。

注:1)若要提高電轉(zhuǎn)實(shí)驗(yàn)效率,推薦65孵育10分鐘或70孵育5分鐘滅活T4 DNA Ligase后,用DNA產(chǎn)物純化試劑盒或氯仿抽提對(duì)連接后的DNA片段進(jìn)行純化后才能進(jìn)行電擊轉(zhuǎn)化。

三 接頭連接

1.反應(yīng)體系:

 

20μl體系

終濃度

線性DNA

x μl

100-500 ng

磷酸化接頭

y μl

1-2 μg

10×ligation buffer

2 μl

50% PEG solution

2 μl

5%

T4 DNA ligase(5U/μl)

0.4 μl

2 U

ddH2O

up to 20 μl

 

2.徹底輕柔混勻后,瞬間離心,將管壁上的溶液收集到管底。

3.反應(yīng)條件:16℃孵育30分鐘。

4.65℃孵育10分鐘或70℃孵育5分鐘滅活T4 DNA Ligase。連接產(chǎn)物可以直接進(jìn)行限制性?xún)?nèi)切酶酶切反應(yīng)。



 
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